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化鎳金前處理采用設(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型。其主要作用是去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。

 專(zhuān)注化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備的亞美電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線工廠

通常采用垂直生產(chǎn)線，主要經(jīng)過(guò)的流程有：進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板（以DZ - 80X產(chǎn)品為例）。

除油：一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來(lái)處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達(dá)到銅面清潔及增加潤(rùn)濕效果的目的。除油缸之后通常為二級(jí)市水洗，如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化，則將逆流水洗設(shè)計(jì)為三及市水洗更佳。

微蝕：微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘?jiān)?，保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過(guò)硫酸鈉溶液。由于銅離子對(duì)微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制在5 - 25g/L，以保證微蝕速率處于0.5 - 1.5μm。生產(chǎn)過(guò)程中，換缸時(shí)往往保留1/5 - 1/3缸母液（舊液），以保持一定的銅離子濃度，也有使用少量氯離子加強(qiáng)微蝕效果。另外，由于帶出的微蝕殘液，會(huì)導(dǎo)致銅面在水洗過(guò)程中迅速氧化，所以微蝕后水質(zhì)和流量以及浸泡時(shí)間都須特別考慮。

預(yù)浸：預(yù)浸缸在制程中沒(méi)有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)（無(wú)氧化物）下，進(jìn)入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實(shí)際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑，也有使用銨鹽作預(yù)浸劑（PH值另外調(diào)節(jié)），否則，活化制程失去保護(hù)會(huì)造成鈀離子活化液局部水解沉淀。

活化：活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過(guò)程則為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。通常情況下，鈀缸溫度設(shè)定在20 - 30℃，其控制范圍應(yīng)在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20 - 40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。

化學(xué)鎳：化學(xué)沉鎳是通過(guò)Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時(shí)H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。在化學(xué)鎳沉積過(guò)程中，隨著PH值的升高，鎳的沉積速度加快的同時(shí)，磷的析出速度減慢，結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之，隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高?；瘜W(xué)鎳沉積中，磷含量一般在7 - 11%之間變化，生產(chǎn)中PH值控制在4.5 - 5.2之間