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         相信大家對于電鍍生產(chǎn)線及電鍍生產(chǎn)設(shè)備，想有一定的了解，接下來由我們專業(yè)電鍍設(shè)備生產(chǎn)線廠家來給大家講解一下什么是電鍍生產(chǎn)線及電鍍生產(chǎn)線工作的原理。今天了解一些 化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備之化學(xué)鎳和電鍍鎳有什么區(qū)別？

        目前，越來越多的電子產(chǎn)品樣片采用鎳金表面處理技術(shù)，這主要是由于化學(xué)鎳金和電鍍鎳金工藝所致。

電鍍生產(chǎn)線

對印刷電路板樣品，選擇化學(xué)鎳金表面處理還是電鍍鎳金比較合適？

       因為化學(xué)鎳金工藝相對簡單，只需使用含有次磷酸鹽和鎳鹽的化學(xué)鍍液(含KAu(CN)2)。處理過程通常首先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學(xué)鍍鎳、清洗、浸金等工序。核心技術(shù)是在銅板上自催化化學(xué)鍍鎳，通過控制時間、溫度、pH值等參數(shù)控制鍍鎳層的厚度，然后通過鍍新鎳的活性將鍍鎳焊盤浸入酸性金水中，通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面，使金屬從溶液中置換到焊盤表面。只要替代反應(yīng)自動停止，然后進行化學(xué)替代反應(yīng)，使金屬從溶液替換到焊盤表面，而一些表面的鎳溶解在金屬表面，只要替代反應(yīng)自動停止，然后進行化學(xué)替代反應(yīng)。此時鍍金層的厚度一般只有0.03~0.1微米，各種形狀和部位的鍍層厚度均勻。

化學(xué)鎳和電鍍鎳最大的區(qū)別。

       利用電鍍法，在銅基上鍍一層應(yīng)力約為3~5微米的鎳，然后在焊盤表面鍍一層應(yīng)力在0.01~0.05微米的鍍金層。在電鍍液的一定條件下，可以控制電鍍時間，達到控制涂層厚度的目的。其它工藝環(huán)節(jié)，如清洗、微腐蝕等，基本上都是化學(xué)鎳金。化學(xué)鎳和電鍍鎳最大的區(qū)別在于鍍液的配方和是否需要電源。覆蓋有阻焊層的裸銅板通常不容易給每個需要鍍的區(qū)域加電，所以此時只需要化學(xué)鍍。

鍍鎳還是化學(xué)鍍鎳，真正要注意的是鎳鍍層。

       不管是化學(xué)鎳還是電鍍鎳，真正要注意的是鎳鍍層，因為真正需要焊接來形成金屬間化物的是鎳而非金。因為真正需要焊接形成金屬間化物的不是金而是鎳。

無論是化學(xué)鎳還是電鍍鎳，真正需要注意的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金。為了防止金的氧化或腐蝕，金層在焊接開始時溶解在焊料中。

電鍍生產(chǎn)線廠家

        我們惠州市亞美電子設(shè)備有限公司專業(yè)致力于研究、開發(fā)，在電鍍均勻性、電鍍小孔、肓孔設(shè)備及軟板設(shè)備設(shè)計上均有獨到之處;電鍍設(shè)備生產(chǎn)線中，化學(xué)鎳金設(shè)備和化學(xué)鎳鈀金設(shè)備是我公司“品牌”產(chǎn)品，在PCB產(chǎn)業(yè)中擁有廣大客戶群，以其獨有的特色性能，得到業(yè)界一致認可。可按客戶要求進行整廠規(guī)劃設(shè)計，協(xié)助客戶解決PCB制程中的技術(shù)難關(guān)，真正做到讓客戶買的放心，用的省心。“改進、創(chuàng)新、力爭做到更好”是我們一直堅持的設(shè)計理念，“一切為客戶著想”是我們的服務(wù)宗旨。

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