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化學藥水的種類及常見問題解析!)

來源:惠州市亞美電子設備有限公司 | 作者:hzyamei | 發布時間: 1688天前 | 3449 次瀏覽 | 分享到:

世界上有許多不同類型的酸性化學鍍銅藥劑，過去幾年來，為了滿足實現電路微型化和高密度所需技術的持續發展，這種藥劑的種類不斷增加。驅動產業不斷開發新的電鍍化學品，以滿足需要更高級電子產品連接和信號通道的更精細要求。接下來由亞美化學藥水加工設備廠家來為大家分享! 總的來說，酸性化學鍍銅藥水可以分為以下9類：

化學藥水加工設備廠

一、世界上有多少不同種類的酸性化學鍍銅藥水?

(1)傳統直流電鍍

這種電鍍通常采用傳統技術，用于電鍍比較簡單的電路板的簡單特征，如低厚度比的通孔、大線寬度和線距。

(2)高分布力 DC電鍍

伴隨著直流電鍍技術的不斷發展，高分布力 DC電鍍可以滿足12:1厚徑比的要求。由于均鍍力的限制，使銅鍍層在要求較高的表面上只能達到最小的孔數，目前仍然適用于比較簡單的電路板。HDI工藝產品對這種表面銅層狀況的應用是有限的。 (3)周期性脈沖反向電鍍這種化學液體用于高厚徑比的高科技產品金屬化。結合特定的脈沖整流技術，這種系統可以均勻地鍍厚度直徑比大于25: 1的孔，同時最大限度地減少表面鍍銅。

(4)導通孔填充電鍍

這種DC化學用于完全填充高階HDI微通孔，實現層間獨立連接，形成更高密度的信號通道。微孔的填充極限通常是直徑150m，深度125m。這種化學溶液體系可以設計成全鍍模式填充微孔，同時保證表面最薄的鍍銅層，具體取決于具體應用。大多數HDI板都是通過任何層工藝生產的。傳統HDI是通過圖案電鍍制造的。任何一層都用雙面芯材，然后在整個電鍍板上加HDI層，沒有任何通孔。過孔被堆疊以形成通孔。
高階HDI先采用芯材，再疊加鍍有圖案通孔的層，是否增加通孔可根據需要決定。任何一層的過程都是層壓順序。首先使用雙面芯材，然后層疊10或12層，不鉆任何通孔。在任何一層工藝中，電鍍都是以全板電鍍的方式完成，印刷和蝕刻的方式與內層加工類似。接線會稍微呈梯形。最近，印刷電路板制造商將使用普通設備加工超薄金屬箔，以形成僅30米/35米的線寬/間距(L/S)。一般用不溶性陽極和直流溶液來完成任何一層的電鍍。

(5)導通孔填充和貫穿孔電鍍

這種 DC化學品用于較高級別的制造技術，如用 mSAP填充微通孔，用圖形電鍍方式實現較低厚度的貫穿孔(<4:1)。這種溶液既能很好地填充通孔，又能使電鍍通孔具有良好的孔面，同時保證形成受控阻抗的走線輪廓。常規 HDI采用多層芯材和電路板，其外層埋設有一層以上 HDI孔。導通孔可通過圖形電鍍或點電鍍的方式填充，然后需要采用整平技術來整平表面。通常先用圖形電鍍微導通孔，再用圖形電鍍通孔。常規電鍍槽可采用銅或難溶陽極。如今，厚度與直徑比為4∶1的微通孔和通孔可以通過用圖案化鍍銅填充通孔而在單個循環中同時電鍍。大規模生產中包括mSAP和更薄電路板在內的高階HDI設計只需要一個圖形電鍍周期來填充過孔，不需要調平。填充通孔后，最好使用直接沖擊溶液流和銅或不溶性陽極來完成通孔電鍍。

(6)二合一RDL電鍍

這種IC載體制造化學品可用于制造再分布層，該再分布層從IC封裝中扇出信號，并實現與PCB的最終連接。這種解決方案可以用來填充IC載板核心層上較小的微通孔(不超過65 m寬，35 m深)和激光X通孔。同時，通過圖案電鍍模式可以獲得非常密集的跡線輪廓和跡線/焊盤共面性。。

(7)嵌入式走線電鍍

這種化學物質用于在圖案電鍍模式中形成非常細的線寬和間距，這具有非常緊密的跡線形狀公差和IC載板的共面性。這種系統可以電鍍小到5米寬的痕跡。

(8)銅柱電鍍

這些化學物質用于形成銅柱，而不是焊接法蘭來連接集成電路封裝。這種溶液可以在高電鍍速度下形成高達200 m的銅柱，并且可以控制頂部輪廓和共面性。

(9)通孔填充

這種化學品的設計目的是完全填充核心體積層，通過脈沖整流進行通孔熱管理。

化學銅線生產廠家

二、配方和化學品的名稱是否會因采用的條件(如垂直或水平傳送帶式鍍槽、垂直龍門架鍍槽)不同而發生變化?若有，則如何命名?

總體而言，配方將根據具體應用而非所用設備進行更改。比如，導孔填充和貫穿孔鍍膜都需要不同種類的添加劑來達到各自的作用。為了防止表面銅層的堆積，導通孔填充要求添加劑吸附在線路板表面，而其他一些助劑則加速吸附在低電流密度的微通孔底部，以提高電鍍速度，實現從底向上的填充。在常規 DC電鍍中使用這些添加劑后，最終會形成極薄的沉積層，孔膝十分脆弱，均鍍能力也較差。在垂直提升機而非垂直連續電鍍機上放置特定產品時，可能需要調整溶液操作條件以達到理想的效果。但是并非所有的配方都需要改變。但是，這種配方必然會引起產品名稱的改變。