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　　  化學鎳金的用途及工藝流程及常見問題及缺陷分析分別有哪些？下面跟著亞美電鍍設備廠具體來了解下：

　　化學鎳金的用途及工藝流程

　　化學鎳金的用途

　　化學沉鎳是通過Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態H﹐同時H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。

　　作為化學沉積的金屬鎳﹐其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體﹐所以反應初期主要是鈀的催化作用在進行。當鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時﹐如果鎳缸活性不足﹐化學沉積就會停止﹐于是漏鍍問題就產生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴重不足所產生的漏鍍不同﹐前者因已沉積大約20μ“的薄鎳﹐因而漏鍍Pad位在沉金后呈現白色粗糙金面﹐而后者根本無化學鎳的沉積﹐外觀至發黑的銅色。

　　從化學鎳沉積的反應看出﹐在金屬沉積的同時﹐伴隨著單質磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時﹐磷的析出速度減慢﹐結果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。

　　化學鎳金工藝流程：

　　1、化鎳金前處理采用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型，(使用機型較多)主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。

　　2、化鎳金生產線采用垂直生產線，主要經過的流程有：進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。

　　3、化鎳金后處理采用設備主要是水平清洗機。

　　pcb化學鎳金常見問題及缺陷分析

　　第一、滲鍍

　　問題產生原因分析：

　　1. 鎳缸活性太強;

　　2.前處理活化鈀濃度高或被污染(金屬鐵、銅離子污染或局部溫度高會加速藥水老化)、浸泡板時間長、溫度過高或在活化缸后(即沉鎳前) 水洗不足;

　　3.前工序磨板太深甚至傷基材易吸附鈀、磨板前未徹底清潔設備上之輥轆且水壓不足難沖洗干凈線路邊緣上殘留之銅粉(沒有完全被微蝕掉)、蝕刻后殘銅、沉鎳時易產生滲鍍; 4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度高。

　　相應的改善對策：

　　1. 嚴格控制鎳缸負載在0.3~0.8dm2/L 及適當穩定劑，當陽極保護電流》0.8A 時需倒缸;

　　2. 嚴格控制活化槽液濃度、浸板時間、工作溫度、水洗時間、活化后板子充分水洗及盡量避免槽液污染;

　　3. 加強化鎳前QC 板子檢查蝕刻后確保無殘銅、磨刷設備清潔、微蝕深度、磨板深度以及水壓必須要充分(普通軟板刷磨選擇1000~1500‘，硬板刷磨800~1000’，現常采用噴刷機對外觀品質更能夠保持色澤一致);

　　4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度應適當控制低些。

　　第二、漏鍍

　　問題產生原因分析：

　　1.化鎳前處理活化鈀濃度太低、浸活化時間、溫度不夠、活化污染或沉鎳前的板子滯留在水槽里時間過長(鈍化);

　　2.銅面有殘膠或銅面處理不干凈(退錫不凈，外界污染或前工序污染);

　　3.沉鎳槽中藥水穩定劑過量、溫度過低、活性不夠(鎳層呈暗黑，沉金后板面金色偏暗紅色)、負載量不足、金屬或有機污染或攪拌太激烈易產生“漏鍍”。銅面氧化嚴重或顯影后水洗不良，鎳槽PH、銅面受硫化物污染或控制添加不當。

　　相應的改善對策：

　　1.控制好活化槽液鈀濃度、浸板時間、工作溫度、減少銅離子污染(活化銅離子大于100PPM時需更換)以及確保沉鎳前的板子時間滯留在水槽時間過長;

　　2.化鎳前處理時確保板子銅面無殘膠以及銅面處理干凈;

　　3.控制好化鎳槽各操作參數、確保化鎳前活性、槽內增加輔助銅板來提高負載量、避免金屬或有機污染和控制好攪拌不宜過激烈。

　　第三、鎳層“發白”(鎳層亞、鎳層厚度不足)

　　問題產生原因分析：

　　鎳槽金屬鎳離子過低或過高、溫度低、PH 值低、活性不夠、時間不夠、負載量大、磷含量偏高(線路或孔邊緣發白) 或鎳浴液34MTO。

　　相應的改善對策：

　　金屬鎳離子調整到范圍內、控制溫度、PH 值、提高活性、減少負載量、降低消耗磷含量達到允許范圍值或鎳達到34MTO 時須加強測試并視品質要求選擇更換。
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