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化學(xué)鎳金的用途和工藝-化學(xué)鎳金生產(chǎn)線廠家亞美告訴你
來源:亞美電鍍設(shè)備廠
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作者:hzyamei
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發(fā)布時間: 125天前
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化學(xué)鎳金簡稱ENIG，也稱化學(xué)鎳金、沉積鎳金或無電解鎳金，化學(xué)鎳金通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面置換鈀，在鈀核上無電解鍍鎳磷合金層，然后通過置換反應(yīng)在鎳表面鍍金。目前沉積鎳金有兩種工藝:置換半置換半還原混合鍍液。化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。用于防止基板表面的銅氧化和腐蝕。也可用于焊接或接觸(例如按鈕、記憶棒上的金指等)。
化學(xué)鎳金簡稱ENIG，也稱化學(xué)鎳金、沉積鎳金或無電解鎳金，化學(xué)鎳金通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面置換鈀，在鈀核上無電解鍍鎳磷合金層，然后通過置換反應(yīng)在鎳表面鍍金。
目前沉積鎳金有兩種工藝:置換半置換半還原混合鍍液。
化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。
用于防止基板表面的銅氧化和腐蝕。
也可用于焊接或接觸(例如按鈕、記憶棒上的金指等)。
化學(xué)鍍鎳是在鈀的催化下，通過水解二氧化氫生成原子態(tài)h，h原子將鎳離子還原為元素鎳，并在鈀的催化下沉積在裸銅表面。
作為化學(xué)沉積的金屬鎳，它本身也具有催化能力。
由于其催化能力不如鈀晶體，反應(yīng)初期鈀的催化作用主要進行。
鎳沉積完全復(fù)蓋鈀晶體時，鎳氣缸活性不足時，化學(xué)沉積停止，發(fā)生電鍍泄漏。
該鍍層與鎳缸活性不足引起的鍍層泄漏不同，前者已經(jīng)堆積了約20μ"的薄鎳，因此鍍層的位置在金沉淀后呈現(xiàn)白色粗糙的金面，后者完全沒有化學(xué)鎳堆積，看起來是黑銅色。
由于化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)，在金屬沉積的同時，還伴有單體磷的析出。
并且，隨著PH的增高，鎳的析出速度加快，同時磷的析出速度減慢，結(jié)果鎳磷合金的p含量降低。
相反，隨著PH值的降低，鎳磷的含量增加。
流程流程:
1、化學(xué)轉(zhuǎn)化鎳金的預(yù)處理所采用的設(shè)備主要是磨床、噴砂機和共用機，主要作用是粗化銅表面的氧化物和銅表面，提高鎳和金的附著力。
2.鎳金熔煉生產(chǎn)線采用立式生產(chǎn)線。主要工藝如下:送板、除油、三次水洗、酸洗、二次水洗、微蝕刻、二次水洗、預(yù)浸料、活化、二次水洗、化學(xué)鍍鎳、二次水洗、化學(xué)金、金回收、二次水洗和除板。
3、鎳金化成后的處理以設(shè)備為主水平沖洗機。
亞美電鍍設(shè)備廠是一家專業(yè)的化鎳金、化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線廠家，歡迎有需要的朋友咨詢聯(lián)系！
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