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化學(xué)鎳金的用途及工藝流程及常見問(wèn)題及缺陷分析

化學(xué)沉鎳是通過(guò)Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態(tài)H﹐同時(shí)H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出﹐在金屬沉積的同時(shí)﹐伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時(shí)﹐磷的析出速度減慢﹐結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。

化學(xué)鎳金工藝原理以及生產(chǎn)時(shí)注意事項(xiàng)-亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備

專業(yè)研發(fā)自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備、電鍍生產(chǎn)線、碳處理設(shè)備

化學(xué)鎳金的用途及工藝流程及不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處置方式

化學(xué)鎳金簡(jiǎn)寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無(wú)電鎳金，化學(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

如何正確選擇電鍍?cè)O(shè)備—亞美

選擇合適的電鍍?cè)O(shè)備，對(duì)于保證電鍍產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率至關(guān)重要，下面就由電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線制造商向您詳細(xì)介紹一下環(huán)形自動(dòng)電鍍線、程序可控龍門式電鍍線及滾鍍自動(dòng)生產(chǎn)線，以及與之配套的整流器、過(guò)濾器、換熱器、超聲波清洗機(jī)、助劑自動(dòng)補(bǔ)加機(jī)等周邊設(shè)備。

電鍍?cè)O(shè)備對(duì)電鍍質(zhì)量的重要性!

相信大家對(duì)于電鍍?cè)O(shè)備肯定都不陌生，但是關(guān)于電鍍的質(zhì)量大家也有困惑。接下來(lái)由惠州市亞美電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線廠家來(lái)給大家詳細(xì)匯總介紹-環(huán)形自動(dòng)電鍍線、程序可控龍門式電鍍線、滾鍍自動(dòng)生產(chǎn)線及與之配套的整流器、過(guò)濾器、換熱器、超聲波清洗器、助劑自動(dòng)增強(qiáng)器等周邊設(shè)備。

PCB化學(xué)鎳金常見問(wèn)題及分析-找亞美化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線專家

化學(xué)鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等，正日益受到廣大客戶的青睞，本文就實(shí)際生產(chǎn)中遇到一些常見品質(zhì)問(wèn)題的原因及對(duì)策進(jìn)行探討，

電鍍生產(chǎn)線日常維護(hù)方法及生產(chǎn)中電鍍工藝管理

電鍍生產(chǎn)線怎樣維護(hù)？1、槽體的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區(qū)別在于電路板的運(yùn)送方式不同，而對(duì)于槽體的維護(hù)及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對(duì)各水洗槽進(jìn)行一次清洗對(duì)酸洗槽，進(jìn)行一次清洗并更換其槽液;對(duì)槽體內(nèi)的噴淋裝置進(jìn)行一次檢查，查看有無(wú)出現(xiàn)阻塞情況，對(duì)出現(xiàn)阻塞情況的要及時(shí)進(jìn)行疏通;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽(yáng)極與火線接觸位，進(jìn)行一次清潔清潔時(shí)可用抹布擦拭及砂紙進(jìn)行打磨;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進(jìn)行一次檢查，更換爛的鈦籃袋、錫條籃，并添加銅球、錫條，在7d添加完銅球、錫條后，須對(duì)電鍍銅槽、電鍍錫槽進(jìn)行電解。

銅線化學(xué)鍍鎳金優(yōu)點(diǎn)有哪些？| 亞美電鍍?cè)O(shè)備

化學(xué)銅線生產(chǎn)廠家分析銅線化學(xué)鍍鎳金優(yōu)點(diǎn)有哪些？
1、銅線路經(jīng)化學(xué)鍍鎳金后有平滑的表面。
2、金與焊料的色差，有利于焊后檢查。
3、焊接時(shí)不會(huì)產(chǎn)生錫、銅互化物。

化學(xué)鎳金的用途和工藝-化學(xué)鎳金生產(chǎn)線廠家亞美告訴你

化學(xué)鎳金簡(jiǎn)稱ENIG，也稱化學(xué)鎳金、沉積鎳金或無(wú)電解鎳金，化學(xué)鎳金通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅表面置換鈀，在鈀核上無(wú)電解鍍鎳磷合金層，然后通過(guò)置換反應(yīng)在鎳表面鍍金。目前沉積鎳金有兩種工藝:置換半置換半還原混合鍍液。化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。用于防止基板表面的銅氧化和腐蝕。也可用于焊接或接觸(例如按鈕、記憶棒上的金指等)。

不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處理及鎳金板不上錫5大原因

不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處理方式：(1)化學(xué)退鍍法；(2)電解退鍍法；電鍍鎳金板不上錫5大原因：電鍍前處理，鍍鎳問(wèn)題，金層假鍍，后處理不良，其他的還要注意所有化學(xué)處理等.......